用力来表征的测量方法

用力来表征键合强度的测量方法主要是直拉法，直拉法(tensile/shear test) 是用拉开键合片的最大拉力来表示的，因为拉开键合片的力变化过程并不能测出，所以不能用式（2.47）来求出键合强度。图2.23给出了两种直拉法的实验结构：图2.23(a)为用相反方向的拉力垂直拉开键合片的结构示意图；图（b）为将键合在厚晶片上的薄晶片拉下的结构示意图。图2.23(a)中结构对样品从键合片上切下来所带来的残余损伤非常敏感。在1990年Abe针对这一缺点,而且由于在许多应用中,键合片中的一个硅片通常需要减薄到100nm或几个µm ,提出了图（b）中结构[34]。 图2.23 两种直拉法的结构示意