聚苯胺/掺锑二氧化锡导电复合材料的制备与表征 (2006年)

以十二烷基苯磺酸（DBSA）/Hcl混酸为掺杂剂，过硫酸胺（APS）为引发剂，采用原位聚合法制备了聚苯胺/掺锑二氧化锡（ATO）导电复合材料。探讨了ATO用量对导电复合材料电导率的影响，在n（ANI）：n（APS）：n（DBSA）=1：1：0.7，m（ATO）：m（ANI）=0.1：1时，复合材料室温25℃的电导率最高可达8.35S?cm-1，通过FT-IR，XRD，SEM对其进行了表征。结果表明，ANI优先在ATO粒子表面聚合，形成聚苯胺包覆ATO的导电复合材料。