原位聚合-热膨胀制备聚苯胺/膨胀石墨复合物及导电性能研究 (2009年)

以-100目(孔径0 .254 mm)低温可膨胀石墨为石墨固体膨胀剂,采用原位聚合-热膨胀技术制 备了聚苯胺/膨胀石墨复合物,并对聚苯胺/膨胀石墨复合物进行了形貌和结构表征 。同时,对聚苯胺/膨胀石 墨复合物的导电性能进行了研究 。结果显示,聚苯胺/膨胀石墨复合物颗粒具有蠕虫状形貌和聚苯胺包覆在 膨胀石墨上的结构,其膨胀体积为10 .0 mL/g ;实验结果表明,反应时间和反应温度对聚苯胺/膨胀石墨复合 物的导电率有影响 。