Actel公司日前发布其低成本一百万系统门ProASIC3器件，以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。据称，与以SRAM为基础的产品比较，ProASIC3 A3P1000能提供更优异的总系统成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分发挥了以Flash为基础架构的优势，并支持软ARM7处理器内核的执行。
Actel的ProASIC3系列产品省去了系统板上对多种部件的需求，因此能降低总体系统成本。ProASIC3的单芯片结构也无需添加外部启动PROM或微控制器来支持器件编程，并且具有0级(最高级别)上电即用功能，不需要外置的CPLD。Actel称，使用更少部件能减少电
Actel公司在元器件应用领域推出了一款创新的FPGA芯片——ProASIC3，这款芯片针对降低系统成本并增强性能而设计。ProASIC3 A3P1000是一款具有百万系统门的低成本设备，旨在满足那些寻求高效能、低功耗和高安全性的FPGA解决方案的市场需求。它采用了Flash为基础的架构，这不仅提高了其抗辐射能力，还允许在不依赖外部编程元件的情况下实现可编程性。
与基于SRAM的FPGA相比，ProASIC3 A3P1000展现了显著的成本优势，减少了70%的总系统成本。这得益于其一体化的设计，该设计消除了对系统板上额外组件的需求，如启动PROM、微控制器以及CPLD。这种集成化方案减少了电路板上的空间占用，提高了系统的可靠性和库存管理的简易性。
Actel的ProASIC3系列芯片具备0级上电即用功能，这意味着它们在电源开启时即可立即运行，无需外部启动支持。此外，这些器件在待机模式下的电流消耗极低，仅为8mA，比竞争对手的产品降低了大约一个数量级，这对于能源敏感的应用来说是一个巨大的优势。
ProASIC3 A3P1000还包括1024位的片上用户非挥发性Flash内存，支持用户数据存储。同时，集成了锁相环(PLL)以实现灵活的时钟管理。为了确保安全，该器件还配备了128位AES加密技术和内置的Flash密钥存储，为系统内编程(ISP)提供了安全保障。
Actel的ProASIC3 A3P1000及带有ARM7处理器内核的M7A3P1000，提供FG144、FG256、FG484和PQ208等不同封装选项，目前已有样品可供测试。这一系列的推出，为需要ASIC特性但又期望保持灵活性和节省NRE支出的客户，提供了一个极具成本效益的解决方案。
总而言之，Actel的ProASIC3 FPGA芯片是元器件应用领域的一个重要进展，它通过整合ARM7处理器内核和优化的Flash架构，实现了成本、性能、功耗和安全性的综合提升。这一创新设计为系统设计师提供了新的可能性，特别是在那些对成本控制、低功耗和安全性能有严格要求的项目中。
