爱特梅尔推出基于微控制器的CAP 可定制系统级芯片 (system-on-chip, SoC) 平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程 (metal programmable, MP) 模块，后者可让设计人员在芯片上添加大量的定制逻辑。
新推出的CAP 金属可编程微控制器平台充分利用了爱特梅尔业界领先的 AT91SAM微控制器的体系构架，让设计人员只用传统标准单元或门阵列AISC所需的一小部分时间和成本，就可以开发出面向特定应用的产品，而且单价接近于标准单元产品。爱特梅尔将备有金属掩模工艺之
Atmel公司推出了一项创新的微控制器技术，名为CAP（Customizable Application Processor）可定制系统级芯片平台。这个平台特别针对需要快速上市的复杂应用，旨在提供高效能、灵活性和成本效益。CAP平台的核心特点包括高速片上内存、多种符合行业标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程（MP）模块。
金属可编程模块是CAP平台的关键特性，它允许设计工程师在芯片上集成大量定制逻辑，以满足特定应用的需求。这一功能减少了设计时间和成本，与传统的标准单元或门阵列ASIC相比，开发时间显著减少，而价格却接近标准单元产品。Atmel利用其业界领先的AT91SAM微控制器架构，进一步优化了CAP平台，使得设计人员可以更快速地开发出面向特定应用的产品。
Atmel的CAP平台采用了金属可编程单元结构（Metal Programmable Cell Fabric, MPCF），这种结构在相同的工艺条件下，门密度与标准单元几乎相等，提供了高度的布线密度和灵活性。首批发布的CAP产品是基于ARM926EJ-S处理器的AT91CAP9S系列，具备200 MHz的工作频率，内置高速缓存、SRAM、ROM、外部总线接口、多种外设接口，以及丰富的硬件选项，如加密/解密引擎。
AT91CAP9S还拥有一个强大的多层总线和分布式DMA架构，支持高内部数据带宽，适合高级嵌入式网络应用。设计人员可以利用MP模块创建自定义的ARM核、AVR处理器或DSP，实现双核体系结构，增强系统性能。MP模块的总线主机控制和开放的DMA访问为系统总线提供了更多可能性。
为了加速开发过程，Atmel提供了AT91CAP9-DK开发板，它结合了固定部分的标准微控制器和仿真MP模块的高密度FPGA，使设计者能够在接近实际运行速度的环境中进行软件和硬件的并行测试，无需硬件改动，大大缩短了设计周期。
开发工具和操作系统支持方面，Atmel的CAP产品与标准ARM产品AT91SAM兼容，支持第三方C/C++编译器、仿真器和调试器。AT91CAP9S可以运行Windows CE、Linux以及其他实时操作系统，丰富的软件支持网络简化了应用开发流程。
CAP平台的非重复工程（NRE）费用从15万美元起，包括了MP模块的实现、掩模成本、芯片制造、测试和原型交付等服务。对于100K订单，单价为$13。目前，CAP产品已经开始提供，并且随着这一技术的推出，Atmel为物联网、工业自动化、汽车电子等领域提供了更为灵活且高效的解决方案，推动了定制化芯片设计的新时代。
