专用芯片技术中的看懂芯片后端报告 这篇文章最实用

首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片的同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格： 　　上图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。 　　首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电（TSMC），联电（UMC），三星，Global Foundries（GF），中芯（SMIC）也勉强算一个。还有，今年开始Intel工厂（ICF）也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了，只不过用的不是第三方的物理库。通常新工艺会选TSMC，然后要降成本的时候会去UMC。GF一直