Mobile TV领域非制造工厂I&C Technology开发成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting，数字多媒体广播)的半导体RF Chip和Baseband Chip的一体化(One Chip)。
收听DMB必须装载在手机上的RF Chip和Baseband Chip，RF Chip要消除通过天线接受的信号的噪音并且放大信号，其次Baseband Chip把此信号转换成数字化。
原有的DMB手机是RF Chip和Baseband Chip分开装载在手机上或者二个芯片堆积在一起缩小了空间。但是，I&C T
