LCD屏幕面板日趋大型化，针对面板增大趋势，制程也必须因应潮流加以调整，制作液晶面板时，得将半导体以及电极，利用真空成膜技术，变成非常薄的膜，要将液晶注入仅有小于0.5微米缝隙内，另在玻璃基板预先使用溅镀技术布线，新的溅镀布线技术，将因改用铜金属而改变...
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日商优贝克科技(ULVAC)，发表了1项利用“铜”代替“铝”的溅镀技术，这项新技术可以运用在50吋以上的大型液晶电视面板上。
随着LCD面板大型化趋势，布线材料选用，最常使用铝金属材质处理布线，但相较其它可作为导体的金属材料，铝金属却有信号劣化的问题存在，若拿铜与铝金属的电阻值互相比较，铝金属的电阻值为铜金属的
