熔修工艺对T形板复合结构接头应力场影响的数值分析 (2013年)

基于ANSYS有限元软件，采用局部细化的三维数值模型，针对厚度达40 mm的T形板复合结构接头，分析了焊后熔修过程对接头应力数值、分布状态及熔合线处焊缝形貌的影响规律。熔修过程分别施加于壳板与贯穿件间双面V形坡口各熔合线处及T形肋板与贯穿件间堆焊层处。通过对两区域Mises等效应力峰值及沿垂直焊缝方向应力分布的比较，可知焊后熔修过程在一定程度上可降低接头熔合线处残余应力峰值，改善熔合线处应力梯度状态，并可通过改变熔合线处焊缝形貌而提高接头抗裂性能。