采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料（AlSiC），对其物相和显微结构进行研究。结果表明：用上述方法制备的AlSiC复合材料组织致密，两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中，界面结合强度高；SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好，未出现Al4C3等脆性相。分析指出：Al合金中Si元素的存在有利于防止脆性相Al4C3的形成，Mg元素的加入提高了Al基体和SiC增强体之间的润湿性。所获得复合材料的平均热膨胀系数为9.31×10-6 K-1，热导率为238 W/（m・K），密度
