摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料，当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩，将大大减小以至消除各材料间的失配应力，使芯片凸点与基板下即使不加下填充，也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。关键词：FC；FCB；WLP； 柔性凸点中图分类号：TN305．94 文献标识码1 引言尽管各种电子产品中使用的封装形式多种多样，如DIP、PG
