一种新型的毫米波谐振系统 (2010年)

提出一种新型的毫米波谐振系统，该系统由基片集成波导谐振器与多个λ/4驻波谐振器通过磁耦合而成为一个整体。多个λ/4谐振器的谐振频率与相位受基片集成波导谐振器控制。这种毫米波谐振系统的优点是：损耗小，品质因数高，与晶圆级封装（wafer level package, WLP）技术兼容，可以将谐振系统制作到集成电路的封装结构中。这种谐振系统便于与CMOS工艺结合，可以将多个λ/4振荡器功率高效合成起来，以获得较大的毫米波振荡功率输出。