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研究了一种SiCp及Al2O3w增强铸态混杂金属基复合材料(MMC)的疲劳裂纹扩展(FCG)机理,同时对比研究了Al2O3w增强铸态金属基复合材料和铸态铝合金的疲劳裂纹扩展机理。在研究近临界和裂纹稳定扩展区域的疲劳裂纹扩展(FCG)机理时,发现混杂MMC的临界应力强度因子Kth值高于其他两种材料的Kth值,说明应力强度因子K值较低时混杂MMC可以更好地抵抗裂纹扩展。随着K值的降低,两种MMC在近临界区域显示出相似的FCG机理,即主要由增强相-基体界面的剥离控制,随后由铝基体中空隙的形核与合并控制;在裂纹稳
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weixin_38637884
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