研究了一种SiCp及Al2O3w增强铸态混杂金属基复合材料（MMC）的疲劳裂纹扩展（FCG）机理，同时对比研究了Al2O3w增强铸态金属基复合材料和铸态铝合金的疲劳裂纹扩展机理。在研究近临界和裂纹稳定扩展区域的疲劳裂纹扩展（FCG）机理时，发现混杂MMC的临界应力强度因子Kth值高于其他两种材料的Kth值，说明应力强度因子K值较低时混杂MMC可以更好地抵抗裂纹扩展。随着K值的降低，两种MMC在近临界区域显示出相似的FCG机理，即主要由增强相-基体界面的剥离控制，随后由铝基体中空隙的形核与合并控制；在裂纹稳
