使用高温固相烧结法制备不同化学剂量比的CuAlO2陶瓷，研究Cu xAlO2（0.92≤x≤1.0）中Cu、Al摩尔比的相对变化对其结构和导电性能的影响。结果表明：Cu xAlO2（0.92≤x≤1.0）陶瓷片的结构和密度随着x值的增大，样品的结晶性逐渐变好，密度也逐渐增大，在x为0.98时，得到密度最大（5.02g/cm3）且结晶良好的纯相CuAlO2；样品的光学带隙均约为3.44eV；随着x值的增加，室温电导率先增大然后减小，在x为0.98时得到最大电导率为8.03×10-3S/cm；电导率随温度的升
