柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移

柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移，何俐萍，邬博义，随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化，集成电路（integrated circuit, IC）封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和�