"PCB通用的测试技术"
PCB通用的测试技术是PCB行业传统的测试技术。随着大规模集成电路的产品不断出现，PCB的安装和测试工作变得越来越重要。早期的通用电性测试技术可以追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件均采用标准封装（Pitch为100mil），PCB亦只有THT（通孔技术）密度层次，因此欧美测试机厂商设计了一款标准网格的测试机，只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上。
通用测试的关键技术包括：
1. 开关元件：开关元件是保证测试稳定的一个核心元件，要求其具有耐高压（>300V）、低漏电等性能，同时电阻值等电气性能要均衡一致。
2. 网格点的独立性：满网格（Full Grid）每个网格有独立的开关回路，即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针。共享网格（Share Grid）由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂，难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量。
3. 结构的组成：模块化结构所有的开关阵列、驱动部分以及控制元件被高度集成为一组开关卡模块，测试面积可由该模块自由组合，并且可以互换，故障率低，维护及升级简单，但成本偏高。
4. 夹具的构成：长针结构夹具泛指钢针为3.75（95.25mm）的夹具结构，优点为撒针斜率较大，单位面积内可撒针点数较短针结构多20%~30%。短针结构夹具泛指钢针为2.0（50.8mm）的夹具结构，优点为结构强度较好，但撒针斜率较小。
在高密度通用测试中，适当的CAM支持是十分重要的，主要由两部分组成：网路分析及测试点生成；夹具辅助制作。由于夹具制作过程的很多参数（如夹具层间结构、钻孔孔径、安全孔距、支柱结构等）都很大程度影响夹具测试效果，这一部份必需要由厂商指派熟练工程师训练，并不断总结经验，才能把夹具做得更好。
双密度与四密度比较：
首先，四密度可以完成双密度无法测试的板，因为针床上的弹簧针点阵密度与线路板上的测试点的密度不同而使得测试夹具的钢针必须有一定的斜率，才能将on grid 转变成为off grid，然而钢针的斜度是受到结构限制的，不可能无限地加大，一般情况下，双密度的钢针斜率（测试钢针在夹具中水平偏移的距离）最大为700mil，四密度为400mil，那么，就有可能产生无法种针的现象，究竟有多少这样的针是可以通过计算得出的。
另外，在测试效果上可明显改善测试的假点率和压痕情况，四密度的点阵密度为每平方英寸400点，双密度为200点，相同点数在夹具底层上的撒针面积可以减小一半，所以，采用四密度可以减小钢针的斜度，在夹具高度相同的情况下，同一款测试板的撒针斜率四密度基本上是双密度的一半，而钢针的斜度会对测试效果有很大的影响，斜率大则垂直方向上的距离减小，弹簧针压力会因此而减小，而夹具各层对钢针在垂直方向的阻力增大，导致钢针与PAD接触不良。
