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为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-χCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度。试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相。这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变。另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加
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weixin_38628990
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