对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真 ,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化 ,解释了压痕过程。研究表明 :磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入 ,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切挤压变形 ,磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中(即硅原子间势能) ,因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加 ,当超过一定值且不足以形成位错时 ,硅的原子键就会断裂 ,形成非晶层 ,堆积在金刚石磨粒的下方。当磨粒逐渐离开单晶硅片时 ,非晶层原子进行
