以C36二聚酸与多孔羟基磷灰石为原料，在不同溶剂和反应工艺条件下制备二聚酸修饰的羟基磷灰石.采用傅立叶红外光谱仪、激光粒度仪、比表面积孔径测试仪和扫描电镜等方法对其结构进行了表征，用热失重分析法估算了反应程度.结果表明：当C36二聚酸与多孔羟基磷灰石质量比为1：1，在乙醇溶剂中105～110℃下反应3.5～4.0 h，反应程度可达到36％，并可制得二聚酸修饰的多孔羟基磷灰石，二聚酸存在于羟基磷灰石的表面和孔结构中，会导致孔隙率减少.羟基磷灰石修饰前后粒径尺寸由4.149μm减小到3.595μm，比表面积由
