在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。
目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。
铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1-4级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5-8级。典型的2，5，7和8
