目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？
铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。典型的2，5，7和8 级被应用在柔性层压板中。
1、电解铜箔
电解铜箔的制造是将铜离子电
