1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中的,但是目前现有的所有板材中稳定,也适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普
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