用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力① (2003年)

采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片。为了研究芯片的抗过载能力，使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷，以一维应力波理论估计芯片受到的加速度。结果显示，芯片破坏的临界载荷为200kgn。裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位。