SMT的110个必知问题

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount SMT，全称为Surface Mount Technology，中文名为表面贴装技术，是现代电子组装工艺中的一种主流技术，主要用于在电路板（PCB）上安装各种电子元件。以下是一些关于SMT的基本知识点： 1. 工作环境：SMT车间的工作温度通常设定在25±3℃，以确保锡膏的稳定性和设备的正常运行。 2. 锡膏印刷：锡膏是SMT工艺的关键材料，由锡粉和助焊剂组成，主要合金成分为Sn/Pb，比例63/37。印刷时需要钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂和搅拌刀等工具。 3. 助焊剂功能：助焊剂在焊接过程中起去氧化、减小表面张力和防止再次氧化的作用。 4. 锡膏管理：遵循先进先出原则，锡膏开封后需回温和搅拌。 5. 钢板制作：常见的钢板制作方法有蚀刻、激光切割和电铸。 6. 设备编程：SMT设备的程序包括PCB数据、Mark数据、Feeder数据、Nozzle数据和Part数据。 7. 静电管理：ESD（Electro-static discharge）即静电放电，需要严格控制以防损坏敏感电子元件。 8. 无铅焊锡：如Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5，熔点为217℃，用于满足环保要求。 9. 元件分类：被动元器件（如电阻、电容、电感）和主动元器件（如晶体管、IC）。 10. 钢板材料与厚度：常用不锈钢，厚度0.15mm或0.12mm。 11. 静电产生与影响：静电可通过摩擦、分离等方式产生，可能导致ESD失效和污染。 12. 尺寸标注：如0603和3216是元器件尺寸的表示方式。 13. 零件标识：如排阻和电容的编码规则，用于识别元件参数。 14. 工程管理：ECN（Engineering Change Notice）为工程变更通知单，SWR（Special Work Request）为特殊需求工作单。 15. 5S：整理、整顿、清扫、清洁和素养，是提升工作效率和质量的方法。 16. 品质管理：品质政策强调全面品管和零缺点目标，三不政策为不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 17. 质量工具：QC七大手法中的鱼骨图用于分析问题的因果关系，CPK衡量过程能力。 18. 锡膏回温：避免印刷后产生锡珠，确保焊接质量。 19. 机器文件模式：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 20. PCB定位：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位是常见的定位方式。 21. 电阻标识：丝印272代表2700Ω，485代表4.8MΩ。 22. BGA信息：包括厂商、料号、规格和日期代码。 23. QFP引脚间距：如208pin QFP的Pitch为0.5mm。 24. SMT曲线：RSS曲线描绘了升温、恒温、回流和冷却的过程。 25. PCB材质：FR-4是常用的PCB基材。 26. 翘曲控制：PCB翘曲不超过对角线的0.7%。 27. Stencil制作：激光切割可重复使用，用于锡膏印刷。 这些基本知识点构成了SMT工艺的基础，理解并掌握它们对于优化生产流程、提高产品质量至关重要。在SMT车间的实际操作中，还需要根据具体情况进行调整和改进，以适应不断变化的技术和市场需求。