SMT，全称为Surface Mounting Technology，是一种广泛应用于电子组装行业的技术，主要用于在印制电路板（PCB或PWB）上安装表面贴装器件（SMD）。SMT技术相较于传统的通孔插件技术，具有更高的组装密度和生产效率，但同时也对工艺流程和设备有较高要求。
SMT流程主要包括以下几个步骤：
1. **锡膏印刷**：使用锡膏印刷机将锡膏通过钢网印刷到PCB的特定位置，锡膏由锡粉和助焊剂组成，粘度是衡量其流动性的关键指标，通常在130~250Pa.s之间较适合印刷。
2. **贴片**：接着，贴片机（Mounter或Placer）根据PCB设计的坐标信息精确地拾取并放置SMD元件，包括CHIP元件和IC等。
3. **回流焊接**：经过贴片后的PCB板会进入回流炉，通过加热使锡膏熔化，实现元件与PCB之间的电气和机械连接。
4. **AOI检查**：自动光学检测（AOI）设备对焊接后的PCB进行检查，以发现可能存在的缺陷。
5. **目视检查**：除了自动化检测外，人工目视检查也是必不可少的环节，确保产品的质量。
6. **点胶**（如适用）：对于需要使用胶水固定的元件，会在相应位置点胶，然后进行固化。
7. **波峰焊接**（对于部分通孔元件）：通过波峰焊接技术处理那些无法通过SMT贴装的元件。
SMT工艺有多种配置，例如：
- **单面锡浆流程**：适用于只在PCB一面贴装元件的情况，可以减少回流次数，降低成本。
- **双面锡浆流程**：适用于双面都有元件的情况，工艺较为复杂，需要两次回流，对元件的要求更高。
SMT设备包括：
- **锡膏印刷机**：用于印刷锡膏的设备，确保锡膏均匀且准确地涂覆在PCB上。
- **贴片机**：用于精准放置SMD元件的机器，有高速和高精度之分。
- **回流炉**：用于加热PCB，使锡膏熔化焊接。
- **点胶机**：在指定位置点胶的设备。
- **AOI检测机**：自动光学检测设备，用于检测焊接质量和元件位置。
- **供料器**（Feeder）：为贴片机提供SMD元件的装置。
- **喷嘴**（Nozzle）：贴片机上的部件，用于吸取和放置SMD元件。
安全操作SMT设备至关重要，未经过专业培训的操作可能导致设备损坏或人身伤害。一旦设备出现异常，应立即按下紧急停止按钮，并寻求专业人员处理。
SMT入门培训将涵盖以上各个环节，帮助学员理解SMT工艺流程、设备操作以及锡膏的特性与应用，为从事SMT工作打下坚实基础。
