SMT初步简易培训教材

【SMT初步简易培训教材】 SMT，全称Surface Mount Technology，中文名为表面贴装技术，是一种现代化的电子组装工艺，广泛应用于电子制造行业。它将传统的电子元件转化为微型化的贴片元件，大大提升了组装密度，使得电子产品体积更小、重量更轻。SMT工艺始于20世纪50年代，经历了平装、混合安装等阶段，随着半导体技术的发展和电子产品的小型化需求，逐渐成为主流。 SMT的特点显著，包括： 1. 高组装密度：与传统插件元件相比，SMT元件的体积和重量仅为几分之一，使得电子产品体积和重量分别减少40%~60%和60%~80%。 2. 高可靠性：SMT工艺的焊点缺陷率低，抗振性强，提高了产品的整体稳定性。 3. 高频特性优良：由于减少了引脚和通孔，降低了电磁和射频干扰。 4. 自动化程度高：适合批量生产，通过自动化生产线，提高了生产效率，降低了30%~50%的成本。 5. 环保节能：节省材料、能源，符合现代绿色制造的理念。 SMT的生产流程通常包括：送板机、印刷机（如MPM UP2000）、芯片贴装机（如FUJI CP-743E和Panasonic MVⅡF）、IC贴装机（如Panasonic MPAVⅡB）、工作台、回流炉（如BTU Paragon98）、自动光学检测（AOI，如SONY BFZ-Ⅲ）、目检、ICT（In-Circuit Test）和FCT（Functional Circuit Test）等步骤。不良品会经过检测和维修后再进入后续流程。 在SMT工艺中，零部件的选择至关重要。表面贴装元件必须满足自动化贴装的条件，如尺寸标准化、互换性良好、机械强度高、耐焊接热等。元件通常分为有源和无源两大类： 1. 无源器件：如单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻，常见的有CHIP片式元器件，适用于各种电子产品。其中，MELF（园柱形）器件在再流焊时需要注意防止滚动，而CHIP器件则因其优异的性能而广泛应用。 2. 有源器件：包括陶瓷和塑料封装的芯片载体。陶瓷封装提供更好的气密性和电气性能，但可能因热膨胀系数不匹配导致焊接问题；塑料封装如SOT、SOIC、PLCC、SOP和PQFP等，因其成本效益而广泛使用。 有源元件如晶体管、集成电路（IC）、二极管、电容等，它们在电路中能自我控制电压和电流，提供增益或开关功能。而无源元件如电阻、电容、电感等，仅作为信号传输的辅助组件，其功能不会因电信号的施加而改变。 SMT工艺与零部件的结合，推动了电子产品的快速发展，实现了更高效、更可靠、更紧凑的电子产品制造。对于初次接触SMT的人员来说，理解这些基础知识是至关重要的，有助于更好地适应和掌握这一领域的技术和工艺。