用不同厚度的Cu箔、Ni箔作为缓解接头残余应力的中间层材料，以Ag-Cu共晶合金箔为钎料在880℃，10min的工艺参数条件下对YG6硬质合金和40Cr钢进行了真空钎焊试验。研究结果证实，采用Ni箔做中间层能有效地降低接头应力，大幅提高接头强度；Cu箔能有效降低接头残余应力，但Cu本身强度偏低，同时钎焊过程中大量溶解，使中间层的实际厚度明显减薄，加之钎缝与中间层界面处组织不均匀且存在较严重的晶界渗入现象从而严重制约了接头强度的提高；研究结果还表明，中间层厚度对接头强度也有明显的影响，只有在最佳厚度范围内才
