研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响，及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用。DSC测试结果表明，这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响。导电胶在湿热老化600h后，添加了2％(质量分数)的硝酸银和1．5％(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48．5％和47．4％，而空白样仅降低了27．3％。另外当硝酸银添加量≥1％(质量分数)或乙酸银≥0．5％(质量分数)时，经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定。XRD、XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后
