元器件应用中的元件的引脚电感

元件封装的所有引脚都会存在电感，电感所带来的一个重要的问题就是地弹。本书的第3章对地弹有详细的介绍。如果地弹幅值过大，超过了元件的噪声门限值，就可能产生错误信息，从而产生错误的触发操作。当工作的信号频率很高时，地弹的正、负脉冲会产生振铃现象，从而产生射频辐射。 　　元件的引脚电感是由引脚的结构设计和用于引脚和晶粒的连接方法所决定的。倒装芯片（Flip chip）封装方式是最近发展的封装技术，其最大的特点是引脚电感最低，应用相当广泛。其次，常用的元件内部封装还有引线键合（Wire bonding）和载带自动键合（Tapeautomatedbonding）。 　　在选择元件时要尽可能选择引脚电