东芝美国电子元器件公司(TAEC)最新推出具有静电放电（ESD）保护和电磁干扰（EMI）滤波的二极管。东芝DF3S6.8ECT保护二极管提供数字和移动器件如：手机，PDA，笔记本电脑，数码相机，以及具有EMI和ESD保护的GPS设备，这些静电放电能源通过用I/O端口和通过连接器进入到系统电路板上。
EMI/ESD二极管具有高ESD保护电平，限幅电压为6.8V，高ESD免疫电平为±8kV（最小值），符合@ IEC61000-4-2标准（接触放电）。东芝DF3S6.8ECT采用小型，薄型3引脚CST3封装，尺寸为1.0mmx0.6mmx0.38mm。
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在电子元器件应用领域，东芝（Toshiba）一直以其技术创新和卓越性能著称。近期，东芝美国电子元器件公司（TAEC）推出了一款全新的产品——Toshiba DF3S6.8ECT二极管，这款二极管集成了静电放电（ESD）保护和电磁干扰（EMI）滤波功能，专门针对数字和移动设备设计，如手机、PDA、笔记本电脑、数码相机以及GPS设备等。
ESD保护是电子设备设计中至关重要的一个环节，因为静电放电可能对敏感电子组件造成严重损害。东芝DF3S6.8ECT二极管具备高ESD保护电平，其限幅电压达到6.8V，这意味着它可以有效地防止超过这个电压的ESD事件对电路的影响。同时，该二极管的高ESD免疫电平达到了±8kV（最小值），远高于IEC61000-4-2标准规定的接触放电要求，确保了设备在正常使用和操作过程中的安全性。
电磁干扰（EMI）滤波则是另一种关键特性，它有助于减少由设备内部或外部产生的电磁噪声，防止这些噪声干扰其他系统或被其他系统所干扰。DF3S6.8ECT二极管内置的EMI滤波功能，能够显著降低通过I/O端口和连接器进入系统电路板的噪声，从而提高整体系统的稳定性与可靠性。
此外，东芝在封装技术上也做出了突破。DF3S6.8ECT二极管采用了3引脚的CST3封装，尺寸仅为1.0mm x 0.6mm x 0.38mm，这种小型化、薄型化的设计极大地节省了空间，适应了现代电子设备追求轻薄化的需求，同时也便于集成到各种紧凑型设备中。
供货方面，东芝DF3S6.8ECT ESD/EMI保护二极管已经上市，可以满足广大客户的需求。这表明，无论是制造商还是终端用户，现在都可以享受到这款高效、紧凑且具有全面防护功能的二极管带来的益处。
总结来说，东芝DF3S6.8ECT二极管是一款专为数字和移动设备设计的高性能防护元件，它通过提供强大的ESD保护和EMI滤波功能，确保设备在复杂电磁环境下的稳定运行。其独特的封装设计则适应了现代电子产品的小型化趋势，是电子产品设计工程师的理想选择。随着技术的不断发展，这样的创新元件将在未来的电子行业中发挥更加重要的作用，为各类设备提供更全面的保护。
