每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测，电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
下面是导致晶振停振的几个要素：（查看晶振供应信息请点击：http://www.dzsc.com/product/infomation/947430/201336102819421.html ）
1,在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即石英晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振，
2,由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时
