晶片的化学成分为二氧化硅，与玻璃相同，属于清脆易碎品，在承受较大冲撞、跌落、强震动、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等现象。建议客户针对晶振导脚焊接工序时，焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，假如利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题。因此，请留意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，严禁用力拉扯晶振导脚，以防破坏基座的玻璃纤部位，造成内部晶片碰壳受损。
