PCB设计的148个检查项目-PCBchecklist_PCB设计checklist资源-CSDN文库

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PCB设计的设计的148个检查项目个检查项目-PCB checklist

一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以PCB

设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置

无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

一、资料输入阶段

1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求

说明、工艺设计说明文件）

2.确认PCB模板是最新的

3. 确认模板的定位器件位置无误

4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现

6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置

二、布局后检查阶段 a.器件检查

8, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update

Symbols

9, 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上

的器件不应产生干涉

10, 元器件是否100% 放置

11, 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许

12, Mark点是否足够且必要

13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

14, 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置

15, 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

16, 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）

17, 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

18, 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

19, 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

20, 手工焊点是否超过50个

21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

22, 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度

b.功能检查

23, 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理

24, A/D转换器跨模数分区放置。

25, 时钟器件布局是否合理

26, 高速信号器件布局是否合理

27, 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号

的接收端）

28, IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

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