智能功率模块：走向小型化与高效能
147 浏览量
2021-01-20
06:03:27
上传
评论
收藏 138KB PDF 举报
智能功率模块：走向小型化与高效能智能功率模块：走向小型化与高效能
图1:TinyDIP模块带有用于马达连接的加长引脚 图2:SPM模块的应用电路结构图 使用BLDC马达进行节能处
处可见，可以说是尘埃落定。其挑战在于以合理的成本在马达里集成一个复杂的电子控制电路，从而为用户提
供服务。优化的功率驱动电路对马达具有巨大的提升性能的潜力，功率驱动电路就像微控制器和马达之间的肌
肉，功率器件的开关和传导损耗会影响整个控制器所需的尺寸和散热设计。飞兆半导体提供的高集成度Motion-
SPM智能功率模块正是这样的设计方案：尽管客户需要一款紧凑的解决方案，但是功率密度不可能无限制提
高。因而，新的功率开关技术能够发挥作用，可以减少损耗，提高功率密度。 HV M
图1:TinyDIP模块带有用于马达连接的加长引脚
图2:SPM模块的应用电路结构图
使用BLDC马达进行节能处处可见，可以说是尘埃落定。其挑战在于以合理的成本在马达里集成一个复杂的电子控制电
路，从而为用户提供服务。优化的功率驱动电路对马达具有巨大的提升性能的潜力，功率驱动电路就像微控制器和马达之间的
肌肉，功率器件的开关和传导损耗会影响整个控制器所需的尺寸和散热设计。飞兆半导体提供的高集成度Motion-SPM智能功
率模块正是这样的设计方案：尽管客户需要一款紧凑的解决方案，但是功率密度不可能无限制提高。因而，新的功率开关技术
能够发挥作用，可以减少损耗，提高功率密度。
HV MOSFET技术提升功率密度技术提升功率密度
飞兆半导体新推UniFET II技术是一种称之为"自对准"技术，采用前一个工序的结构来定位下一个工序。利用这种方式，可
以更有效地使用设备的边界参数，形成的平面MOSFET技术。与先前的产品相比，这些晶体管具有更好的导通电阻
（RDSON）/面积数值，有助于提高模块性能。同时，由于芯片面积增大了，相比具有相同RDSON的超级结晶体管，这些晶
体管具有更强壮的耐冲击能力。
这些晶体管用于飞兆半导体开发的新型500V智能功率模块，新模块是引脚兼容的，因而可以轻易调整为不同的输出功率
水平。图1所示为现有封装之一，三个加长引脚可以增加爬电距离。还提供比较传统的DIP及SMD封装模块，后者适合自动拾
放设备。需要注意的是，使用SMD封装模块时，安装散热片很需要技巧，因为焊点处的机械压力会降低可靠性。因此，既可
以驱动更高功率马达且不需要散热片的新模块具有极大的吸引力。
图2所示是典型的模块应用电路结构图，简图显示这个电路集成度很高、外部元件数量很少。左侧的是微控制器，可以单
独控制三个半桥的全部功率开关。根据应用状况，可能需要使用低通滤波器来帮助抑制噪声引起的误触发。在这个电路中，使
用三个感应电阻来测量每个马达相位的电流。而根据控制算法，这可能需要也可能不需要，例如在无传感器控制的情况下就不
需要。一个完整的应用电路，只需一个辅助电源、电磁干扰（EMI）滤波器、输入整流器和总线电容就够了。特别的是，模块
评论0