从给定文件中提取的知识点可以按以下结构阐述：
一、研究背景与意义
随着数据通信系统的快速发展，对大通信带宽和低功耗的需求日益增长。硅光子互连作为一种领先的技术候选，被看作是未来数据通信系统中能够提供所需特性的理想选择。硅光子互连技术利用成本效益极高的互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，在单芯片上实现电子-光子融合，并为传统电子芯片带来新的特性和功能。近年来，为了开发硅光子组件，例如光源、光开关和路由网络、光学调制器以及基于硅的波导探测器，已经投入了巨大的努力。尽管在设备性能和集成水平上取得了显著进步，但基于硅的光源仍是阻碍硅光子技术大规模发展的最后一个难题。
二、研究内容概述
本文介绍了一种具有表面法线光学接口的集成硅光子互连。通过连接一个双向光栅基电光调制器和一个基于锗波导的光电探测器，演示了这种集成硅光子互连。为了研究这种光互连的特性，分别对离散设备的静态和动态性能进行了表征。基于表征工作，对光互连进行了数据传输实验。眼图结果表明，这种光互连可以工作至7Gb/s。这一结果表明，该技术在高带宽通信应用中具有实际应用价值。
三、关键词解析
1. 硅基绝缘体（SOI）技术：硅基绝缘体技术是用于制造集成电路的一种技术，其中硅层被隔离在氧化硅绝缘层上。这种技术使得高速硅光子设备成为可能。
2. 光栅：在本文中，光栅特指用于设计和制造光学元件的一组平行线条，它们可以有效地分散或引导光束。在硅光子互连中，光栅通常用于耦合光波和电子信号。
3. 光学调制：指的是通过改变光波的某些特性（例如幅度、相位、偏振或频率）来携带信息的技术。在硅光子互连中，调制器是实现电信号转换为光信号的关键组件。
4. 光电探测器：光电探测器是硅光子技术中将光信号转换为电信号的设备。在本文中，特别提到了基于锗波导的光电探测器，表明了探测器的特定设计，以便与硅光子系统集成。
四、研究成果及应用前景
本研究通过静态和动态性能的表征工作，以及后续的数据传输实验，验证了所设计的集成硅光子互连的技术可行性。实验结果证明，该互连技术能够达到高达7Gb/s的数据传输速率，为未来实现大规模硅光子集成电路和更高效的光通信系统提供了技术基础。文章还指出，尽管硅基光源技术仍有挑战，但当前的研究成果为硅光子互连技术的发展奠定了坚实的基础，并为相关领域的研究人员和工程师提供了新的思路和技术参考。
五、结论
集成硅光子互连技术的发展，特别是具有表面法线光学接口的互连设备，对于实现未来的高速、低功耗数据通信系统具有重要意义。本研究的突破不仅在于实现高带宽的数据传输能力，也在于将光学和电子组件集成在同一芯片上，预示着未来电子芯片设计和制造的创新方向。
