BGA封装模块的抗振结构分析与优化

BGA包装电子产品在运输和使用过程中不可避免地会受到冲击和振动，这对其可靠性产生重大影响。本文利用ANSYS Workbench有限元分析软件，通过SAC305无铅BGA焊点封装模块模型，对模块进行了模态分析和随机振动分析。得到了BGA焊料在0〜2000Hz的固有频率和振动模型以及最大3σ的等效应力（44.627MPa）。重点介绍了结构优化的两个改进方案，分别是可在工程应用中广泛使用的添加紧固环法和添加立柱法。讨论并验证，通过增加紧固环方法，最大3σ当量应力可以降至8.7553MPa，并且提高了模块抗振动的可靠性。