直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

所需积分/C币:5 2020-07-24 23:48:45 89KB PDF
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D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。

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2020-07-24
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