直插式LED封装制程容易出现的问题与排解.pdf

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LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,
edman 深圳雷曼光电科技有限公司 Ledman Optoelectronic Co, Ltd 原因 1.着色剂中有结品状发生。 2.浓度不均,结晶沉降导致 处理方法 依供应商之建议,不同颜色給予不同前处理溫度且均勻搅拌。 五、硬化剂吸湿所产生之异常发生 现象 1.有浮游或沉降之不溶解物。 2.不透明成乳白色。 原因 1.因硬化剂水解后成白色結品。 2.使用后长期放置。 3.瓶盖未锁紧。 处理方法 1.使用前确认有无水解现象。 2.防湿措施。 具体反应过程: (1).B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程: R (2).B胶使化剂吸湿水解过程 (3).吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差,降低材料力学,光学特性 OH 2 H HO 六、在长烤硬化時有变色(着色)现象 现象:短烤离模后,长烤硬化时有变色(着色)现象。 原因 edman 深圳雷曼光电科技有限公司 Ledman Optoelectronic Co,, Ltd 1.烤箱內溫度分布不均 2.烤箱內硬化物放置过亍集中,除胶体广生之反应热外,热对流不均亦可能造成。 处理方法 确认烤箱內硬化物分布位置及数量,烤箱热回圈效果。 七、初烤后,离模品质不良 现象:不易离模 原因 1.模条品质。 2.初烤硬化不完全,硬化速率过快(初烤溫度过高)。 3.离模机偏移。 处理方法: 1.确认使化溫度及査询胶化時問。 2.确认离模机保持垂直离模 现象:离模后,胶体表面雾化 原因: 1.离模剂量使川过多。 2.模条使用次数过多。 3.喷离模剂前,模条溫度过低。 处理方法 L.调整离模剂使用量 2.注意模条使用次数。 八、硬化剂变色 现象:使化剂变黃褐色 原因 1.绎热氧化所致。 2.经Uv-VIS.光线,氧化所致。 3.硬化剂长期放置或放置丁高温之所。 处理方法: 1.硬化剂不可预热 2.保持阴暗处存放。 九、扩散剂之固化凝結 现象:无流动性,成固形狀。 原因:因添加无机物后,树脂成固体状(特別是冬天)。 处理方法:加热融化。 十、支架爬胶 垗象:支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。 原因:支架表面凹凸不平产生毛细现象,或內含脱模剂 处理方法: edman 深圳雷曼光电科技有限公司 Ledman Optoelectronic Co, Ltd 1.确认支架品质。 2.使用VOC含量低之胶水或稀释剂。 3.使用外喷型之胶水 十一、初烤后支架上有气泡 现象:硬化物中之支架周围有气泡连续地发生。 原因:支架保存亍环境湿度较高之场所,操作环境湿度较高。 处理方法:注意操作环境湿度。

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2019-09-05
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