Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理 (2007年)

以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗A1。研究经800℃保温12h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布，分析渗铝过程的机理。结果表明：渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好。渗铝层组织为单一的富A1的Ni2A13金属间化合物。渗铝层厚度为200μm，平均显微硬度HV达到1100。A1的沉积和运输主要依靠AlCl2完成。