PCB（印刷电路板）作为电子设备中的关键组成部分，其可靠性和质量直接关系到整个电子系统的工作性能和寿命。以下是对高可靠性PCB的十四大重要特征的详细解读：
1. 孔壁铜厚：孔壁铜厚至少达到25微米，有助于增强电路板的z轴耐膨胀能力，从而提高整体的可靠性。
2. 无焊接修理或断路补线修理：避免使用焊接修理或断路补线，以保证电路板在组装和使用过程中无维修需求，降低潜在风险。
3. 清洁度：超越IPC规范的清洁度要求，有助于提高PCB的可靠性，防止灰尘和污染物引起故障。
4. 表面处理：严格控制各种表面处理的使用寿命，确保焊锡性及抗潮能力，避免因表面处理不当导致的分层、内层和孔壁分离等问题。
5. 基材质量：使用国际知名品牌的基材，以提高可靠性和已知性能，避免使用来源不明的基材可能带来的性能波动。
6. 覆铜板公差：符合IPC4101ClassB/L标准的覆铜板公差要求，以确保电路板在组装过程和使用中的稳定性。
7. 阻焊物料和阻焊层厚度：使用符合IPC-SM-840ClassT标准的阻焊物料，并且阻焊层厚度达到NCAB标准，以增强电绝缘特性，减少剥落风险，增强机械冲击力的抵抗力。
8. 外形和孔的机械特征公差：严格控制外形、孔及其它机械特征的公差，以提高产品尺寸质量和功能。
9. 阻焊层厚度：尽管IPC没有相关规定，但NCAB指定了阻焊层厚度，以防止阻焊层与电路板脱离，避免铜电路腐蚀和绝缘特性不佳的问题。
10. 外观要求和修理要求：明确界定外观要求和修理要求，即使IPC没有界定，以确保电路板的质量和减少组装过程中的问题。
11. 塞孔深度要求：高质量的塞孔深度能够减少组装过程中失败的风险。
12. 可剥蓝胶品牌和型号：指定使用Peters SD2955型号的可剥蓝胶，避免使用低质量或廉价品牌的可剥胶，以防止组装过程中的问题。
13. 认可和下单程序：NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序，确保产品规格得到认真确认，避免因规格偏差导致的组装失败。
14. 套板质量：不接受有报废单元的套板，以提高组装效率和避免特殊组装程序带来的风险。
这些特征涵盖了PCB制造的各个方面，包括材料选择、设计标准、制造精度、质量控制以及后期处理等。这些要求确保了PCB在生产过程中的稳定性和在实际使用环境中的可靠性。因此，在选择PCB供应商和产品时，必须将这些特征作为关键考察点，以保证最终产品的性能和可靠性。对于电子制造商而言，正确评估和实施这些关键特征，可以显著降低产品缺陷率，减少维修和返工成本，最终提升企业竞争力。
