导读：推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出专有ONC18 180纳米（nm）工艺技术上的经过的新的知识产权（IP）。
经过的这些新款电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re-spin）的风险降至，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。
安森美半导体军事/航空、数字、定制晶圆代工、集成无源器件（IPD）及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“把我们的半导体工艺上的混合信号IP通过，是我们策略的一个关键，以帮助多种多样行业市场及终端应用的设计人员缩短他们新产品的上市周期及降低开发成本。使用通
