安森美半导体180nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器 (1).pdf

本文主要涉及半导体行业的三个关键知识点：1) 安森美半导体与Sidense的1T-OTP存储器合作，2) Silicon Labs与华普微电子的Sub-GHz无线模块解决方案，3) 4DS与SEMATECH合作开发的非易失性存储器技术。 安森美半导体采用Sidense的1T-OTP存储器技术，将180纳米工艺技术嵌入其产品线。1T-OTP（一次可编程）存储器是一种逻辑非易失性存储器，它在芯片设计中作为知识产权（IP）内核使用，提供一次性编程的能力，适合用于专用标准产品（ASSP）和定制集成电路（ASIC）。这种合作的优势在于Sidense的1T-OTP宏模块具有低功耗、小面积的特点，无需改变安森美半导体的标准工艺流程，为客户提供更广泛的应用选择，增强了安森美在前沿硅产品市场上的竞争优势。 Silicon Labs与华普微电子联合开发了Sub-GHz无线模块解决方案，基于Silicon Labs的EZRadioPRO无线射频系列。这些RFM23B和RFM31B模块针对双向或单向连接应用，如智能电表、汽车防盗系统、智能家居、HVAC控制器等。这些模块符合美国FCC和欧洲ETSI标准，预认证的设计简化了开发者的认证过程，加快产品上市速度。通过Silicon Labs的低功耗无线射频IC与华普微电子的制造能力相结合，提供高性能、成本效益高的无线网络解决方案。 4DS与SEMATECH合作开发下一代非易失性存储器，即电阻随机访问存储器（RRAM）。这是一种全晶体管存储器技术，利用4DS的独特材料工艺和器件结构，旨在实现低功耗的RRAM器件原型。RRAM作为一种非易失性存储技术，有望成为未来存储领域的关键技术，因其快速读写速度和低功耗特性而备受关注。 这些知识点展示了半导体行业中在存储器技术、无线通信模块以及新型存储解决方案的创新与发展。这些技术进步不仅推动了半导体产业的进步，也为物联网(IoT)、智能设备和高效能计算等领域提供了关键技术支持。