用 XRD和 EBSD对等通道角挤压(ECAP)过程中纯铜(99.9%)的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织 和晶粒取向变化机理进行分析。结果表明:纯铜经路径 A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细化的同时原始-101-织构逐渐减弱,材料均匀性提高;从小角度向大角度晶界转变过程中,晶界取向差分布的峰值不断向大角度晶界 的均值(40°)移动,逐渐呈现正态分布特征,取向差梯度逐渐减小;挤压过程中,织构的形成是动态过程,存在“织 构起伏”效应,其强度和方向与材料的应变状态密切相关。认为“织构起伏”效应是材料晶体
