目前，带有压焊触点的柔性带载芯片模块是用得最广泛的类型。这种模块的结构如图1所示。采用这种技术，要在压好的卡体上铣出一个孔穴，然后把芯片模块粘在里面。携载芯片的材料是由强化玻璃纤维环氧树脂做成的柔性载带，其厚度为120rtm。最终作为触点电极表面的区域是35fitm或75rtm厚的铜箔层。在后道工序处理中将这些表面镀金，用来保护触点电极表面以免受到诸如氧化的影响而降低了它们的导电性。在载带上冲些孔，以便安装芯片和焊接导线。芯片大约厚200fJm，它是由拣放机器人从晶片上切割下来并装入柔性载带的孔穴里。然后，芯片的电极用只有几微米细的压焊丝连接到触点电极区域的背面。最后，芯片和压焊丝用一滴塑料灌
