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HC32F460系列数据手册Rev1.11
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功能简介151.4.11.4.2总线架构(BUS) 151.4.3复位控制(RMU) 161.4.4时钟控制(CMU) 161.4.5电源控制(PWC) 171
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资源推荐
HC32F460 系列
32 位 ARM
®
Cortex
®
-M4 微控制器
HC32F460PETB-LQFP100 / HC32F460PEHB-VFBGA100
HC32F460KETA-LQFP64 / HC32F460KEUA-QFN60TR
HC32F460JETA-LQFP48 / HC32F460JEUA-QFN48TR
HC32F460PCTB-LQFP100 / HC32F460KCTA-LQFP64
HC32F460JCTA-LQFP48
数据手册
HC32F460 系列数据手册 Rev1.1 Page 2 of 105
产品特性
ARM Cortex-M4 32bit MCU+FPU,210DMIPS,up to 512KB Flash,192KB SRAM,USB FS(Device/Host),
14 Timers,2 ADCs,1 PGA,3 CMPs,20 个通信接口
⚫ ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU,集成
FPU、MPU,支持 SIMD 指令的 DSP,及
CoreSight 标 准 调 试 单元。 最 高 工 作 主 频
168MHz,Flash加速单元实现0-wait 程序执行,
达到 210DMIPS 或 485Coremarks 的运算性能
⚫ 内置存储器
– 最大 512KByte 的 Flash memory,支持安全
保护及数据加密
*1
– 最大 192KByte 的 SRAM,包括 32KByte 的
168MHz 单周期访问高速 RAM,4KByte
Retention RAM
⚫ 电源,时钟,复位管理
– 系统电源(Vcc): 1.8-3.6V
– 6 个独立时钟源: 外部主 时 钟晶 振( 4-
24MHz), 外部副晶振(32.768kHz),内部高
速 RC(16/20MHz),内部中速 RC(8MHz),
内部低速 RC(32kHz),内部 WDT 专用 RC
(10kHz)
– 包括上电复位(POR), 低电压检测复位
(LVDR), 端口复位(PDR)在内的 14 种
复位源,每个复位源有独立标志位
⚫ 低功耗运行
– 外设功能可以独立关闭或开启
– 三种低功耗模式:Sleep,Stop,Power down
模式
– Run 模式和 Sleep 模式下支持高速模式、超
低速模式之间的切换
– 待机功耗:Stop 模式 typ.90uA@25°C,Power
down 模式最低至 1.8uA@25°C
– Power down 模式下,支持 16 个端口唤醒,
支持超低功耗 RTC 工作,4KByte SRAM 保
持数据
– 待机快速唤醒,Stop 模式唤醒最快至 2us,
Power down 模式唤醒最快至 20us
⚫ 外设运行支持系统显著降低 CPU 处理负荷
– 8 通道双主机 DMAC
– USBFS 专用 DMAC
– 数据计算单元(DCU)
– 支持外设事件相互触发(AOS)
⚫ 高性能模拟
– 2 个独立 12bit 2MSPS ADC
– 1 个可编程增益放大器(PGA)
– 3 个独立电压比较器(CMP),支持 2 路内部
基准电压
– 1 个片上温度传感器(OTS)
⚫ Timer
– 3 个多功能 16bit PWM Timer(Timer6)
– 3 个 16bit 电机 PWM Timer(Timer4)
– 6 个 16bit 通用 Timer(TimerA)
– 2 个 16bit 基础 Timer(Timer0)
⚫ 最大 83 个 GPIO
– CPU 单周期访问,最大 100MHz 输出
– 最大 81 个 5V-tolerant IO
⚫ 最大 20 个通信接口
– 3 个 I2C,支持 SMBus 协议
– 4 个 USART,支持 ISO7816-3 协议
– 4 个 SPI
– 4 个 I2S,内置音频 PLL 支持音频级采样精
度
– 2 个 SDIO,支持 SD/MMC/eMMC 格式
– 1 个 QSPI,支持 168Mbps 高速访问(XIP)
– 1 个 CAN,支持 ISO11898-1 标准协议
– 1 个 USB 2.0 FS,内置 PHY,支持 Device/Host
⚫ 数据加密功能
– AES/HASH/TRNG
⚫ 封装形式:
LQFP100(14×14mm) VFBGA100(7×7mm)
LQFP64(10×10mm) QFN60(7×7mm)
QFN48(5×5mm) LQFP48(7×7mm)
*1
:关于
Flash
安全保护及数据加密的具体规格,请咨询销
售窗口。
HC32F460 系列数据手册 Rev1.1 Page 3 of 105
声 明
➢ 华大半导体有限公司(以下简称:“HDSC”)保留随时更改、更正、增强、修改华大半导体产品和/或
本文档的权利,恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC 产品依据购销基本合同中
载明的销售条款和条件进行销售。
➢ 用户对 HDSC 产品的选择和使用承担全部责任,用户将 HDSC 产品用于其自己或指定第三方产品上
的,HDSC 不提供服务支持且不对此类产品承担任何责任。
➢ HDSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。
➢ HDSC 产品的转售,若其条款与此处规定不同,HDSC 对此类产品的任何保修承诺无效。
➢ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 HDSC 的商标。所有其他在 HDSC 产品上显示的产品或服务
名称均为其各自所有者的财产。
➢ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。
©2019 华大半导体有限公司 - 保留所有权利
HC32F460 系列数据手册 Rev1.1 Page 4 of 105
目 录
产品特性 ...................................................................................................................................................................... 2
声 明 .......................................................................................................................................................................... 3
目 录 .......................................................................................................................................................................... 4
1 简介(Overview) ............................................................................................................................................. 10
1.1 型号命名规则 ...................................................................................................................................... 11
1.2 型号功能对比表 .................................................................................................................................. 12
1.3 功能框图.............................................................................................................................................. 14
1.4 功能简介.............................................................................................................................................. 15
1.4.1 CPU ....................................................................................................................................... 15
1.4.2 总线架构(BUS) ............................................................................................................... 15
1.4.3 复位控制(RMU) .............................................................................................................. 16
1.4.4 时钟控制(CMU) .............................................................................................................. 16
1.4.5 电源控制(PWC) .............................................................................................................. 17
1.4.6 初始化配置(ICG) ............................................................................................................ 17
1.4.7 嵌入式 FLASH 接口(EFM) ............................................................................................ 18
1.4.8 内置 SRAM(SRAM) ....................................................................................................... 18
1.4.9 通用 IO(GPIO) ................................................................................................................ 18
1.4.10 中断控制(INTC) .............................................................................................................. 19
1.4.11 键盘扫描(KEYSCAN) .................................................................................................... 20
1.4.12 存储保护单元(MPU) ...................................................................................................... 20
1.4.13 DMA 控制器(DMA) ....................................................................................................... 20
1.4.14 电压比较器(CMP)........................................................................................................... 21
1.4.15 模数转换器(ADC)........................................................................................................... 21
1.4.16 温度传感器(OTS) ........................................................................................................... 22
1.4.17 高级控制定时器(Timer6) ............................................................................................... 22
1.4.18 通用控制定时器(Timer4) ............................................................................................... 23
1.4.19 紧急刹车模块(EMB) ...................................................................................................... 23
1.4.20 通用定时器(TimerA)....................................................................................................... 23
1.4.21 通用定时器(Timer0) ....................................................................................................... 23
1.4.22 实时时钟(RTC) ............................................................................................................... 24
1.4.23 看门狗计数器(WDT) ...................................................................................................... 24
1.4.24 串行通信接口(USART) .................................................................................................. 24
1.4.25 集成电路总线(I2C) ......................................................................................................... 24
1.4.26 串行外设接口(SPI) ......................................................................................................... 24
1.4.27 四线式串行外设接口(QSPI) .......................................................................................... 25
1.4.28 集成电路内置音频总线(I2S).......................................................................................... 25
1.4.29 CAN 通信接口(CAN) ..................................................................................................... 25
1.4.30 USB2.0 全速模块(USB FS) ............................................................................................ 26
1.4.31 加密协处理模块(CPM) ................................................................................................... 26
1.4.32 数据计算单元(DCU) ....................................................................................................... 26
HC32F460 系列数据手册 Rev1.1 Page 5 of 105
1.4.33 CRC 计算单元(CRC) ...................................................................................................... 26
1.4.34 SDIO 控制器(SDIOC) ..................................................................................................... 27
2 引脚配置及功能(Pinouts) ............................................................................................................................. 28
2.1 引脚配置图.......................................................................................................................................... 28
2.2 引脚功能表.......................................................................................................................................... 33
2.3 引脚功能说明 ...................................................................................................................................... 41
2.4 引脚使用说明 ...................................................................................................................................... 44
3 电气特性 ............................................................................................................................................................. 45
3.1 参数条件.............................................................................................................................................. 45
3.1.1 最小值和最大值 ................................................................................................................... 45
3.1.2 典型值 ................................................................................................................................... 45
3.1.3 典型曲线 ............................................................................................................................... 45
3.1.4 负载电容 ............................................................................................................................... 45
3.1.5 引脚输入电压 ....................................................................................................................... 46
3.1.6 电源方案 ............................................................................................................................... 47
3.1.7 电流消耗测量 ....................................................................................................................... 50
3.2 绝对最大额定值 .................................................................................................................................. 51
3.3 工作条件.............................................................................................................................................. 53
3.3.1 通用工作条件 ....................................................................................................................... 53
3.3.2 上电 / 掉电时的工作条件 .................................................................................................. 54
3.3.3 复位和电源控制模块特性 ................................................................................................... 55
3.3.4 供电电流特性 ....................................................................................................................... 57
3.3.5 电气敏感性 ........................................................................................................................... 65
3.3.5.1 静电放电 (ESD) ............................................................................................................... 65
3.3.5.2 静态 Latch-up .................................................................................................................... 65
3.3.6 低功耗模式唤醒时序 ........................................................................................................... 66
3.3.7 I/O 端口特性 ......................................................................................................................... 67
3.3.8 USART 接口特性 ................................................................................................................. 71
3.3.9 I2S 接口特性 ........................................................................................................................ 72
3.3.10 I2C 接口特性 ........................................................................................................................ 74
3.3.11 SPI 接口特性 ........................................................................................................................ 75
3.3.12 USB 接口特性 ...................................................................................................................... 77
3.3.13 PLL 特性 ............................................................................................................................... 79
3.3.14 JTAG 接口特性..................................................................................................................... 80
3.3.15 外部时钟源特性 ................................................................................................................... 81
3.3.15.1 外部源产生的高速外部用户时钟 .................................................................................. 81
3.3.15.2 晶振 / 陶瓷谐振器产生的高速外部时钟 ..................................................................... 82
3.3.15.3 晶振 / 陶瓷谐振器产生的低速外部时钟 ..................................................................... 83
3.3.16 内部时钟源特性 ................................................................................................................... 84
3.3.16.1 内部高速(HRC)振荡器 ................................................................................................... 84
3.3.16.2 内部中速(MRC)振荡器 .................................................................................................. 84
3.3.16.3 内部低速(LRC)振荡器 ................................................................................................... 85
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地图帝
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