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HC32F460 系列

32 位 ARM

Cortex

-M4 微控制器

用户手册

HC32F460 系列用户手册 Rev1.1 Page 2 of 1203

产品特性

ARM Cortex-M4 32bit MCU+FPU，210DMIPS，up to 512KB Flash，192KB SRAM，USB FS（Device/Host），

14 Timers，2 ADCs，1 PGA，3 CMPs，20 个通信接口

⚫ ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU，集成

FPU、MPU，支持 SIMD 指令的 DSP，及

CoreSight 标准调试单元。最高工作主频

168MHz，Flash加速单元实现0-wait 程序执行，

达到 210DMIPS 或 485Coremarks 的运算性能

⚫ 内置存储器

– 最大 512KByte 的 Flash memory，支持安全

保护及数据加密

– 最大 192KByte 的 SRAM，包括 32KByte 的

168MHz 单周期访问高速 RAM，4KByte

Retention RAM

⚫ 电源，时钟，复位管理

– 系统电源（Vcc）： 1.8-3.6V

– 6 个独立时钟源：外部主时钟晶振（ 4-

24MHz），外部副晶振（32.768kHz），内部高

速 RC（16/20MHz），内部中速 RC（8MHz），

内部低速 RC（32kHz），内部 WDT 专用 RC

（10kHz）

– 包括上电复位（POR），低电压检测复位

（LVDR），端口复位（PDR）在内的 14 种

复位源，每个复位源有独立标志位

⚫ 低功耗运行

– 外设功能可以独立关闭或开启

– 三种低功耗模式：Sleep，Stop，Power down

模式

– Run 模式和 Sleep 模式下支持高速模式、超

低速模式之间的切换

– 待机功耗：Stop 模式 typ.90uA@25°C，Power

down 模式最低至 1.8uA@25°C

– Power down 模式下，支持 16 个端口唤醒，

支持超低功耗 RTC 工作，4KByte SRAM 保

持数据

– 待机快速唤醒，Stop 模式唤醒最快至 2us，

Power down 模式唤醒最快至 20us

⚫ 外设运行支持系统显著降低 CPU 处理负荷

– 8 通道双主机 DMAC

– USBFS 专用 DMAC

– 数据计算单元（DCU）

– 支持外设事件相互触发（AOS）

⚫ 高性能模拟

– 2 个独立 12bit 2MSPS ADC

– 1 个可编程增益放大器（PGA）

– 3 个独立电压比较器（CMP），支持 2 路内部

基准电压

– 1 个片上温度传感器（OTS）

⚫ Timer

– 3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6）

– 3 个 16bit 电机 PWM Timer（Timer4）

– 6 个 16bit 通用 Timer（TimerA）

– 2 个 16bit 基础 Timer（Timer0）

⚫ 最大 83 个 GPIO

– CPU 单周期访问，最大 100MHz 输出

– 最大 81 个 5V-tolerant IO

⚫ 最大 20 个通信接口

– 3 个 I2C，支持 SMBus 协议

– 4 个 USART，支持 ISO7816-3 协议

– 4 个 SPI

– 4 个 I2S，内置音频 PLL 支持音频级采样精

度

– 2 个 SDIO，支持 SD/MMC/eMMC 格式

– 1 个 QSPI，支持 168Mbps 高速访问（XIP）

– 1 个 CAN，支持 ISO11898-1 标准协议

– 1 个 USB 2.0 FS，内置 PHY，支持 Device/Host

⚫ 数据加密功能

– AES/HASH/TRNG

⚫ 封装形式：

LQFP100（14×14mm） VFBGA100（7×7mm）

LQFP64（10×10mm） QFN60（7×7mm）

QFN48（5×5mm） LQFP48（7×7mm）

：关于

Flash

安全保护及数据加密的具体规格，请咨询销

售窗口。

 
HC32F460 系列用户手册 Rev1.1    Page  4  of  1203 
目    录 
产品特性 ...................................................................................................................................................................... 2 
声  明 .......................................................................................................................................................................... 3 
目  录 .......................................................................................................................................................................... 4 
简介（Overview） ............................................................................................................................................. 47 
1  型号命名规则 ...................................................................................................................................... 48 
2  型号功能对比表 .................................................................................................................................. 49 
3  功能框图.............................................................................................................................................. 51 
4  功能简介.............................................................................................................................................. 52 
4.1  CPU ....................................................................................................................................... 52 
4.2  总线架构（BUS） ............................................................................................................... 52 
4.3  复位控制（RMU） .............................................................................................................. 53 
4.4  时钟控制（CMU） .............................................................................................................. 53 
4.5  电源控制（PWC） .............................................................................................................. 54 
4.6  初始化配置（ICG） ............................................................................................................ 54 
4.7  嵌入式 FLASH 接口（EFM） ............................................................................................ 55 
4.8  内置 SRAM（SRAM） ....................................................................................................... 55 
4.9  通用 IO（GPIO） ................................................................................................................ 55 
4.10  中断控制（INTC） .............................................................................................................. 56 
4.11  键盘扫描（KEYSCAN） .................................................................................................... 57 
4.12  存储保护单元（MPU） ...................................................................................................... 57 
4.13  DMA 控制器（DMA） ....................................................................................................... 57 
4.14  电压比较器（CMP）........................................................................................................... 58 
4.15  模数转换器（ADC）........................................................................................................... 58 
4.16  温度传感器（OTS） ........................................................................................................... 59 
4.17  高级控制定时器（Timer6） ............................................................................................... 59 
4.18  通用控制定时器（Timer4） ............................................................................................... 60 
4.19  紧急刹车模块（EMB） ...................................................................................................... 60 
4.20  通用定时器（TimerA）....................................................................................................... 60 
4.21  通用定时器（Timer0） ....................................................................................................... 60 
4.22  实时时钟（RTC） ............................................................................................................... 61 
4.23  看门狗计数器（WDT） ...................................................................................................... 61 
4.24  串行通信接口（USART） .................................................................................................. 61 
4.25  集成电路总线（I2C） ......................................................................................................... 61 
4.26  串行外设接口（SPI） ......................................................................................................... 61 
4.27  四线式串行外设接口（QSPI） .......................................................................................... 62 
4.28  集成电路内置音频总线（I2S）.......................................................................................... 62 
4.29  CAN 通信接口（CAN） ..................................................................................................... 62 
4.30  USB2.0 全速模块（USB FS） ............................................................................................ 63 
4.31  加密协处理模块（CPM） ................................................................................................... 63 
4.32  数据计算单元（DCU） ....................................................................................................... 63 

 
HC32F460 系列用户手册 Rev1.1    Page  5  of  1203 
4.33  CRC 计算单元（CRC） ...................................................................................................... 63 
4.34  SDIO 控制器（SDIOC） ..................................................................................................... 64 
引脚配置及功能（Pinouts） ............................................................................................................................. 65 
1  引脚配置图.......................................................................................................................................... 65 
2  引脚功能表.......................................................................................................................................... 70 
3  引脚功能说明 ...................................................................................................................................... 78 
4  引脚使用说明 ...................................................................................................................................... 81 
存储器映射（Memory Mapping） .................................................................................................................... 82 
1  存储器映射.......................................................................................................................................... 82 
2  外部空间映射 ...................................................................................................................................... 88 
3  位段空间.............................................................................................................................................. 88 
4  地址重映射.......................................................................................................................................... 89 
5  重映射寄存器 ...................................................................................................................................... 90 
5.1  访问保护寄存器（MMF_REMPRT） ................................................................................ 90 
5.2  重映射寄存器 0（MMF_REMCR0） ................................................................................. 91 
5.3  重映射寄存器 1（MMF_REMCR1） ................................................................................. 92 
总线架构（BUS） ............................................................................................................................................. 93 
1  概述...................................................................................................................................................... 93 
2  总线架构.............................................................................................................................................. 94 
3  总线功能.............................................................................................................................................. 95 
复位控制（RMU） ............................................................................................................................................ 96 
1  简介...................................................................................................................................................... 96 
2  复位方式和复位标志位 ...................................................................................................................... 97 
3  复位时序.............................................................................................................................................. 99 
3.1  上电复位 ............................................................................................................................... 99 
3.2  NRST 引脚复位 .................................................................................................................. 100 
3.3  欠压复位 ............................................................................................................................. 100 
3.4  可编程电压检测 1 复位、可编程电压检测 2 复位 ......................................................... 101 
3.5  看门狗复位、专用看门狗复位 ......................................................................................... 102 
3.6  掉电唤醒复位 ..................................................................................................................... 103 
3.7  软件复位 ............................................................................................................................. 103 
3.8  MPU 错误复位 ................................................................................................................... 105 
3.9  RAM 奇偶校验复位 ........................................................................................................... 105 
3.10  RAMECC 复位 ................................................................................................................... 106 
3.11  时钟频率异常复位 ............................................................................................................. 106 
3.12  外部高速振荡器异常停振复位 ......................................................................................... 107 
3.13  复位方式的判断 ................................................................................................................. 107 
4  寄存器说明........................................................................................................................................ 108 
4.1  复位标志寄存器 0（RMU_RSTF0）................................................................................ 108 
时钟控制器（CMU） ...................................................................................................................................... 110 
1  简介.................................................................................................................................................... 110 
2  系统框图............................................................................................................................................ 111 