【免费】立创EDA元件创建规范_阅读版1资源-CSDN文库

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第 1 页共 36 页

立创EDA元件创建规范

整理：林羽人生

2020.01.02

起草：肖国栋、罗德松

修订：罗德松

审阅：龙黎，施家俊，胡鹏

立创EDA编辑器：https://lceda.cn

元器件交易平台：https://szlcsc.com（立创商城）

第 2 页共 36 页

目录.........................................................................................................................................................................2

第 1 章封装命名规范.............................................................................................................................................1

1.1 封装命名格式 ................................................................................................................................................1

1.2 注释 ................................................................................................................................................................1

1.3 常规直插件 ....................................................................................................................................................2

1.4 常规表贴件 ....................................................................................................................................................4

1.4.1

标准件

.....................................................................................................................................................5

1.4.2

非标件

.....................................................................................................................................................5

1.4.3

排列型器件

.............................................................................................................................................6

1.5 可调电阻 ........................................................................................................................................................7

1.6 半导体器件 ....................................................................................................................................................7

1.7 连接器 ..........................................................................................................................................................10

1.8 其它分立器件 ..............................................................................................................................................11

第 2 章符号创建规范...........................................................................................................................................13

2.1 图形样式 ......................................................................................................................................................13

2.2 引脚定义 ......................................................................................................................................................13

2.3 元件编号 ......................................................................................................................................................14

2.4 封装引用 ......................................................................................................................................................15

2.5 其它自定义属性 ..........................................................................................................................................15

第 3 章封装创建规范...........................................................................................................................................16

3.1 原点 ..............................................................................................................................................................16

3.2 封装方向 ......................................................................................................................................................16

3.3 焊盘 ..............................................................................................................................................................16

3.4 定位孔 ..........................................................................................................................................................17

3.5 丝印 ..............................................................................................................................................................17

3.6 极性 ..............................................................................................................................................................17

3.7 标题 ..............................................................................................................................................................18

3.8 自定义属性 ..................................................................................................................................................18

3.9 保存 ..............................................................................................................................................................18

第 3 页共 36 页

3.10 其它说明 ....................................................................................................................................................18

附录 A 封装命名格式中的字母对照...................................................................................................................19

附录 B 封装命名中的特征属性顺序 ...................................................................................................................20

附录 C 封装类型对照表.......................................................................................................................................22

附录 D 器件名称缩写字母对照表.......................................................................................................................26

附录 E 常规元件封装方向参考 ...........................................................................................................................28

1.1 二极管封装 ..................................................................................................................................................28

1.2 贴片钽电容封装 ..........................................................................................................................................28

1.3 SOT-23 封装 .................................................................................................................................................28

1.4 SOIC-8 封装 .................................................................................................................................................28

1.5 排阻、排容封装 ..........................................................................................................................................28

1.6 LQFP 封装 ....................................................................................................................................................28

1.7 单体阻/容封装 .............................................................................................................................................29

第 1 页共 34 页

第1章封装命名规范

提示：最新版本http://club.szlcsc.com/article/details_40618_1.html

1.1 封装命名格式

封装命名格式主要有以下形式：

形式1：[PKT]/器件名称缩写-[SMD/TH]/[Q]/[Q1]_[S]-[Q]P/[Q2]P-V/H-M/F-BD[BD]-L[BL]-

W[BW]-R[PR]-C[PC]-D[PD]-P[PP]-LS[LS]-S[PS]-L/R/T/B/TL/TR/BL/BR-BI/FD/RD-BS/FS-

CW-PE[X]-EP-EH_[SN/MPN]

注：

该形式中的部分名称顺序有变动（参见附录B 封装命名中的特征属性顺序，第20页），原顺序为：

[PKT]/器件名称缩写-[SMD/TH]/[Q]/[Q1]_[S]-[Q]P/[Q2]P-BD[BD]-L[BL]-W[BW]-V/H-M/F-R[PR]-C[PC]-

P[PP]-D[PD]-LS[LS]-S[PS]-L/R/T/B/TL/TR/BL/BR-BI/FD/RD-BS/FS-CW-PE[X]-EP-EH_[SN/MPN]

形式2：[PKT]/器件名称缩写-[SMD/TH]_[SN/MPN]

形式3：器件名称缩写[S]-L/R-BI/FD/RD

形式4：[SN/MPN]

特殊形式：

继电器：RELAY-SMD/TH_[PKT/SN/MPN]

连接器：

标准件

直针（规则引脚排列，完整引脚）：HDR-SMD/TH_[Q]P-P[PP]-V/H-R[PR]-C[PC]-S[PS]

弯针：HDR-SMD/TH_[Q]P-P[PP]-V/H-R[PR]-C[PC]-S[PS]-W[BW]

专用件（规则引脚排列）：[PKT]-SMD/TH_[Q]P-P[PP]-(V/H)-(M/F)_[SN/MPN]

注：以上形式中，“器件名称缩写”可参考附录D 器件名称缩写字母对照表（第26页），英文名称代码参见

附录A 封装命名格式中的字母对照（第19页）。

1.2 注释

1．所有尺寸采用公制单位（mm）；

2．命名中涉及二维尺寸，但不对封装高度（H）做标注，涉及的数据由相应公式计算，或来自于规格书；

3．合法字符包括大写字母、数字、短横线（-）、下划线（_）和句点（.）；

注：SN/MPN，须根据规格书填写。

5．在封装名称中，下划线（_）用于分隔不同类别，中横线（-）用于分隔同一类别的不同属性：

4．命名中，相关特征属性的顺序如附录B 封装命名中的特征属性顺序（第20页）所示，涉及的字母的含义

如表2-1（也可参见附录A 封装命名格式中的字母对照，第19页）所示。

表1-1 封装名称之字母对照表

字符

全名

说明

[PKT]

Package Type

封装类型，参见

附录C 封装类型对照表

(第22页)

[S]

Standard

标准电阻、电容尺寸（0402、0603、0805）

SMD

Surface Mounted Device

表贴件

Through

直插件

Vertical

立式安装(接口垂直于PCB)，仅用直插件

Horizontal

卧式安装(接口平行于PCB)，仅用直插件

Male

公头

Female

母头

BD[BD]

Body Diameter

柱形/轴向件本体直径(均值1位小数，四舍五入)

L[BL]

Body Length

器件本体长度(0度方向，较长；均值1位小数，四舍五入)

W[BW]

Body Width

器件本体宽度(0度方向，较短；均值1位小数，四舍五入)

[Q]

Quantity Pin

器件实际引脚数(不含固定脚和热焊盘)，Q>2时使用

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