立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-13.pdf

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相信广大电子工程师都会遇到封装名命名的难题,现在立创EDA给大家提供一个参考方案 - 《立创EDA封装库命名参考规范》。 每家公司都应该有自己的封装命名规范,立创EDA也不例外,立创EDA拥有超过18W的官方库(立创商城库),多个工程师在建封装的时候,更需要统一的画库规则和封装命名规则,以确保库的一致性和封装的复用性。 由创商城工程部和立创EDA团队的编写,经过半年时间的磨合,现我们很高兴的对外发布《立创EDA封装库命名参考规范》。 立创EDA已经根据新的封装命名规范建立封装半年多,以后也会根据这个规则不断绘制新的库。 广大立创EDA用户也可以
BI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL: BoLton Left,封装第一脚在原点的左下方 BR: Bottom right,封装第一脚在原点的右下方 L:Left,封装第脚在原点的正左边 R: Right,封装第一脚在原点的正右边 T:Top,封裝第一脚在原点的正上边 B: Bottom,封装第一脚在原点的正下边 PE[X]: Pin Emp t y,表示器件第X-为 Ⅹ大于1时,不使用该参数 EP: Expose Pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.5是指散热焊盘的长宽均为2.5mm, 尺寸仅在相同封装,不同EP尺寸时填写;若非正方形焊盘,默认不填写尺寸 ll: Expose llole/ Extra llole非金属化通孔。常见LE,U$B接口。默认不写尺寸 [SN]: Serial number,器件系列名称 LMPN: Manulacture parl nunber,器件的厂商物料名称 4.所冇尺寸采用公訇,单位为m。取平均值,未标注平均值则计算获得平均值 a.DPD]取一位小数,标注是两位小数时进位后取一位小数 b.BD[BD]、L[BL、W[BW]、LS[LS]、EP、EH取一位小数(即0.1,四舍五入) C.P「PPl、S「PS取两位小数(即0.01) 5.合法字符 a.非SN或MPN部分:仅支持字母,数字,短横线“-”和下划线“”和英文 点“.”。任何其他字符均为非法字符 b.SN或MPN:根据规袼书填写 C.均为大写字母。无空格 6.命名规则中的括号“()”、中括号“[”、和正斜杠“/”的含义: a.屮括号“[]”:表示包含的是变量属性。如尺寸、数量、封装类型等。括号不写入标 题。如:[Q]P,[S],P[PP],S[PS],[PKT b.正斜杠“/”:表示“或者”的意思,“/”不写入标题。如:M/F,H/V C.括号“()”:表示该属性根据实际情况选填,括号不写在标题中。如:(L/R) (BI/FD/RD),(ISN/MPN]) 7.命名规则的下划线“”和中横线“-”的使用区分 a.当属于同一级别的不同属性之间使用中横线。如:[Q」P-L[BL」-WLBW」-PLPP」-D[PD b.当不同类别之间仗用下划线。如:SMD/TH[Q]P;P[PP][SN/MPN] 具体格式命名要求参考下文 1.电阻、电容、电感、晶振、保险丝、二极管类命名规范 1.1.贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝、二极管、晶体振荡器 1.1.1.标准贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝、二极管、发光二极管、晶体 振荡器 命名格式 电阻类 Resistor(R): RIS 如:R0402 电容类 Capacitor(C) 如:C0603 电感类/磁珠类 Induc tance(L) 无源晶振类 Crysta1(X) S 如:X0603 保险丝类use( 如:F0603 极管类 Diode(D): DLSI-L/R(BI/FD/RD) 如:D0603-L-RD 发光二极管类 Light- Emitting diode(LED) LED [S]-L/R-(BI/FD/RD) 如:LED0603-L-RD 说明 1.S: Standard标准的电阻电容尺寸,例如0402、0603、0805 2.L/R:Left/ Right,封装第一脚在原点的左/右方 3.BI/FD/RD: BI Directional/ orward direction/ everse direction,极性方向双 向/极性方向从左往右/极性方向从右往左 (C379107)D0402-L-BI 0402 Channel Ultra-low Capacitance [SD Protection Datasheet Unit: Millimeters Dimension Min Max L 0.90 1.10 0.42 062 0.15 0.35 0.25 0.45 112.非标准贴片电阻、电容、电感/磁珠/滤波器、保险丝 命名格式 电阻类 标准形状 RES-SMD「Q1P-L「BL-W「BW1 非标准形状: RES-SMD LSN/MPN] 电容类 标准形状 CAP-SMD QP-L[BL-WLBWI-(L/R/TL/TR/BL/BR)-(FD/RD) 圆柱形有座: CAP SMD BD] LLBL- WLBWI L/R (ID/RD) BL BD BW 非标准形状 CAP SMD LSN/MPN] 电感类/磁珠/滤波器: 标准形状 IND/BEAD/FILTER-SMD [Q]P-L[BL]-W[BW]-(L/R/TL/TR/BL/BR) 非标准形状: IND/BEAD/FILTER-SMD SN/MPNI 保险丝: 标准形状 FUSE-SMD [QP-LLBLI-WLBWI-L/R/TL/TR/BL/BR 非标准形状: FUSE-SMD [SN/MPN] 说明 1.RES: Resistor,电阻 2.CAP: Capacitor,电容 3.FUSE:Fuse,保险丝 4.IND/BEAD/ FILTER: Induc tance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 5.SMD: Surface mouted device,表面贴片型器件 6.[Q]P: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q人于2时才使用,Q不包括定位 脚与散热焊盘 7. BD LBD: Body Diameter,柱形器件/轴向器件的外形直径,取一位小数 8.L.[3]:Body. engt h,器件长度,默认是比器件宽度大的尺寸,取一位小数 9.WLBW: Body Width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 10. L/R/TL/TR/ BL/BR: Left/Right/Top Left/Top Right/ Bottom Left/Bottom Right 封装第一在原点的左/右/左上/右上/左下/右下方 11.BI/FD/RD:BI- Directiona1/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双 向/极性方向从左往右/极性方向从右往左 12.SN/MPN: Serial number/ Manufac ture part number,器件系列名称/器件的厂商物料 名称 RES-SMD L3,1-W17-L Resistive Alloy R005 Protectve Molding fervtiFetioF Protective Mclding Resistive Flement Internal Terminal Fxternal Terminal Material Resin Alloy Meta Copper Solder Unit: mm Ive FMFos 5m. -30m 3.10±0.20 1.G5±020 0.60±0.20 0.60±020 CAP SMD L5. 7 W5.0L e 5.7±04mm W size 5.0±0.4mm CAP-SMD BD4,0-L43-W4.3-L-RD 0.3 max A±0.2 (单位:mm) L ∠压力阀(10s) 括弧内为参考尺寸 尺寸 代码 PD L A. B H W K B4054824355mx18065±01100.35:8 1.1.3.标准贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排、发光二极管排 682 BW BL 命名格式 RES/CAP-ARRAY-SMD [S]-[Q P-L[BL1-WBWI-TL/TR/BL/BR IND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD [S-[Q]P-L[BL]-W LBWI-TL/TR/BL/BR LED-ARRAY-SMD [S]-[QP-LLBL1-WLBW]-TL /TR/BL /BR-(BI/FD/RD) 说明 1.RES/CAP: Resistor/ Capacitor,电阻/电容 2.IⅦ/BEAD/ FILTER: Inductance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 3.LED: Lighu- Emitting diode,发光二极管 4. ARRAY: Array,排列型 5.SMD: Surface mouted device,表面贴片型器件 6.[Q]P: Quantily pin,器件的实际信号管脚数,当Q大于2时才使用,Q不包括定位 脚与散热焊盘 7.S: Standard标准的电阻电容尺寸,例如0402、0603、0805 8.L[BL]: Body length,器件长度,默认是比器件宽度大的尺小,取一位小数 9.W[BW]: Body Width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 10.TL/TR/BL/BR: Top left/ Top Right/ Bottom left/ Bottom Right,封装第一脚在原点 的左上/右上/左下/右下方 11.BI/FD/RD:BI- Directional/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双 向/极性方向从左往右/极性方向从右往左 例如 (C396858 RES-ARRAY-SMD 0603-8P-L2. 0-W1.0-BL WAO4X WAO6X 2.00±0.0 3.20±0.10 B T 100+01们 1+010 0.45±0.10 .50±0.10 A T 0.50±005 380±0.10 0.40±0.10 D0±0.10 C 0.20±0.10 .30±0.10 c 0.30±0.05 40±0.10 02510.10 (C91571) BEAD-ARRAY-SMD 0804-8P-L2. 0-W1. 0-BL (1) 6 20±0.2 尺寸代码单位为inch) 0804 0.25±0.15 p501 □: Electrode (C154460) LED-ARRAY-SMD 0603-4P-L1. 6-W1. 5-TL-RD 4 T 1.1.4非标准贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排、发光二极管排 标准外形命名格式: RES/CAP-ARRAY-SMD [Q]P-L [BL]-W[BWJ-P[PPJ-TL/TR/BL/BR IND/BEAD/ FILTER- ARRAY-SMD「Q1P-L「BL-W「BW1-P「PP1-TL/TR/BL/BR LED ARRAY SMD [ QIP L[BL WIBW] TL/TR/BL/BR ( BI/FD/RD) 说明 1.RES/CAP: Resistor/ Capacitor,电阻/电容 2.1ND/BEAD/LLTR: Induc tance/lead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 3.LED: Light- Emitting diode,发光二极管 4. ARRAY: Array,排列型 5.SⅧD: Surlace mouled device,表血贴片型器件 6.「QP: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q大于2时才使用,Q不包括定位 脚与散热焊盘 7.L[BL]: Body length,器件长度,默认是比器件宽度大的尺刂,取一位小数 8.W[BW]: Body Width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 9.P[PP]: Pin pitch,器件的脚距,取两位小数。贴片类型只有两个脚时,不使用该参 数。轴向类型若未注明,则默认取L.[BL+4mm 10.TL/TR/BL/BR: Top Left/ Top Right/ Bottom left/ Bottom right,封装第一脚在原点 的左上/右上/左下/右下方 11.BI/FD/RD:BI- Directional/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双 向/极性方向从左往右/根性方向从右往左 例如 (C78520): RES-ARRAY-SMD 4P-L1. 4-W0. 6-PO. 40-BL Flat Terminal 2F01 4F01 ■聚 Dimensions〔mm Type A2 2F01080±010060=0.10035±C10030±010 015=010050±005015±010 4F01140±010060=010035±0.10020±010 015±010040±005015±010 1.1.5非标准贴片二极管、整流桥、发光二极管 极管 标准形状,有明确封装类型的 [PKT] LLBLJ-W[BW]-(P[PP])-L/R-(BT/FD/RD) 标准形状,无明确封装类型的: DIO-SMD [Q]P-L[BLJ-W[BW]-(P [PP])-L/R-(BI/FD/RD)([SN/MPN]) BW 非标准形状的 DI0- SMD SN/MPN」 整流桥: 标准形状,有明确封装类型的 [PKT] LLBLI-WIBWJ-PLPP]-TL/TR/BL/BR 标准形状,无明确封装类型的 DI0-SMD[Q」P-LLBL」-WLBW」-(PLPP])-L/R-(BI/FD/RD)(LSN/MPN]) 非标准形状的 DI0-BD-SMD「SN/MPN 发光二管: 标准形状: LED-SMD [QP-LLBLI-WIBWI-L/R-(BI/FD/RD) 非标准形状: LED-SMD [SN/MPN] 说明 1.PKT: Package Type,封装类型。 a.二极管封装类型如:SMA、SMB、SMC、S0D-123、S0D-323等 b.整流桥封装类型如:ABS、DFS、DBS、MBF、MBS、MBLS等 2.Dl0: Didoe,极管 3.LED: Light- Emitting diode,发光二极管 4.BD: Bridge,桥式 5.SMD: Surface mouted device,表面贴片型器件 6.L[BL]: Body length,器件长度,默认是比器件宽度大的尺寸,取一位小数 7.WLBW]: Body width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 8.L/R/TL/TR/BL/BR: Top Left/ Top Right/ Bot tom loft/ Bottom Right,封装第一脚在 原点的左/右/左上/右上/左卜/右下方 9.BI/FD/RD:BI- Directiona1/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双 向/极性方向从左往右/极性方向从右往左 10.SN/MPN: Serial number/ Manufacture part Number,器件系列名称/器件的厂商物料 名称

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