PowerPCB各层定义.doc

在电子设计自动化（EDA）领域，PowerPCB是一款曾经广泛使用的电路板设计软件，现在通常被称为Altium Designer。本文将详细解析PowerPCB中的各层定义，这些定义对于理解和创建有效的PCB布局至关重要。 我们要了解PCB设计中的基本层次。在PowerPCB中，电路板被划分为多个层，每层都有其特定的功能和用途。 1. 信号层（1-20 Layer）：这是PCB设计的核心部分，用于放置和布线电子元器件的连接。通常，顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）是最常用和最重要的两层，它们分别位于PCB的表面，用于布设电源、信号和地线。中间层（Layer 3-20）则用于复杂的多层PCB设计，增加了设计的灵活性和布线空间。 2. 丝印层（26, 29 Layer）：又称标记层，用于打印元器件标识、文字、符号等信息，帮助在实际组装过程中识别元器件。顶层丝印层（Silkscreen Top）和底层丝印层（Silkscreen Bottom）分别对应PCB的正面和反面。 3. 阻焊层（21, 28 Layer）：也称为绿油层，其作用是防止焊接过程中不需要焊接的地方沾染焊锡。顶层阻焊层（Solder Mask Top）和底层阻焊层（Solder Mask Bottom）确保只有设计中的焊盘和过孔暴露在外，便于精确焊接。 4. 助焊层（23, 22 Layer）：也称为焊膏层，主要用于表面贴装技术（SMT）。顶层助焊层（Paste Mask Top）和底层助焊层（Paste Mask Bottom）定义了焊膏印刷的位置，确保焊膏准确涂覆在元器件引脚上。 5. 装配图层（27, 30 Layer）：提供PCB组装的视觉指南，显示元器件位置和方向，有助于生产线工人进行正确安装。 6. 钻孔层（24 Layer）：这一层定义了所有钻孔的位置和尺寸，包括通孔和盲孔，是连接不同层之间线路的关键。 7. 其他层：如25 Layer，对应元件阻焊开窗层，用于定义元件封装上需要露出金属的部分，以便焊接。 8. 自定义层：PowerPCB还允许用户自定义层，例如Top Height（11 Layer）和Bottom Height（12 Layer）用于标注元件的高度限制，防止安装冲突；CAD Line（15 Layer）则用于绘制设计时的辅助线和指导线。 理解并正确使用这些层，设计师可以有效地规划PCB的电气性能、机械结构和制造工艺，确保设计的可行性和可靠性。在实际操作中，每个层的设置和调整都需要根据项目的需求、元器件特性以及制造工艺的限制来综合考虑。因此，熟悉PowerPCB的各层定义是成为优秀PCB设计师的基础。