在介绍台积电2012年即将开始试产22nm Hp制程芯片的知识点之前，让我们首先了解一下当前的LED照明市场状况。文章指出，LED照明市场已经逐渐成熟，特别是在景观照明领域，市场发展已进入稳定阶段，因此重心转移到了室内照明。由于成本较高和市场渗透率低的问题，室内照明特别是家居照明领域的发展面临挑战。与之相比，商业照明由于具有更高的客户接受度以及更加明显的节能和经济效益，因此成为企业争相布局的热点。同时，竞争的激烈与市场缺乏统一标准及商业模式的混乱导致了部分企业的牺牲，而这也成为LED照明市场难以扩大的一个重要原因。
接下来，让我们详细解读台积电即将进行的22nm Hp制程芯片试产计划。根据台积电负责开发的高级副总裁蒋尚义所透露的信息，台积电计划在2012年第三季度开始试产22nm HP制程的芯片产品，而22nm LP（低功耗）制程的芯片产品试产计划在2013年第一季度开始。此次试产标志着台积电将继续推进其在先进制程技术上的领先优势。
值得一提的是，台积电在28nm制程推进计划方面的细节也一并被披露。台积电计划在2012年6月底前开始试产28nm LP制程产品，并计划随后在9月份启动基于HKMG栅极结构的28nm HP制程的试产，以及12月份开始第二款基于HKMG栅极结构的28nm HPL制程试产。这些信息表明台积电在制程技术上的发展路线图是明确的，并且正按部就班地推进。
此外，蒋尚义还透露，台积电已经获得了多个知名企业的28nm芯片代工订单，这些企业包括Ahera、富士通、高通和信力公司。这进一步证明了台积电在芯片制造服务领域的竞争优势和行业领导地位。
关于40nm制程，台积电表示其市场份额已经达到了80%，尽管去年中期良率不佳，但在经过两个季度的改进和完善之后，其缺陷密度已经显著下降。这也展示了台积电在生产技术方面持续改进和优化的能力。
销售方面，蒋尚义预计到2012年年底，40nm制程业务方面的营收将占到公司总营收额的20%，相比去年年底的4%有了显著的增长。为了满足市场对40nm芯片产能的需求，台积电计划在2012年年底之前将产能提高一倍。
台积电的产能布局也是值得关注的一点，目前仅Fab12工厂具备40nm制程芯片的制造能力。为了应对产能提升的需求，台积电计划让Fab14工厂也具备40nm制程芯片的制造能力。这一举措旨在满足市场需求，同时保证台积电在市场上的竞争力。
台积电在22nm及以下制程技术上的发展，以及其在制程优化、市场占有率提升、以及产能布局调整方面的策略，展现了其在半导体制造领域的先进地位和技术实力。而这些知识点对于业内人士来说，是宝贵的行业发展趋势和制程技术进步的专业指导信息。
